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青云计算机L型芯片展现自主科技实力
作者:admin    发布于:2019-11-01 15:36   

  近日,第二十一届中国国际高新技术成果◆■交易会在深圳举办,中国IT行业深度定制化服务商青云计算机向业界展示了L型芯片等创新产品,彰显中国自主科技实力,并加速推进青云计算机的国际化进程。

  作为清华大学战略投资企业,青云计算机曾参与“天河2号超级计算机、国家空气动力学研究中心核心超级计算机”项目○▲-•■□的设计制造,拥有深厚的研发实力。青云计算机依托清华大学研究院、中科院•☆■▲等众多研究所资源,联合IDC领域战略合作商,持续构筑国产IT自主可控技☆△◆▲■◆▼术优势、实现IT产业链上下游协同发展,树立了青云在全球深度服务器定制化领域的领先地位。面对全球激增的服务器部署需求,以及云计算、云存储、超融合、大数▽•●◆据分析、AI人工智能、数据安全、深度学习等新兴市场需求,青云计算机连续推出上千款定制型服务器服务于广大客户群体,在激烈的市场竞争中脱颖而出获得客户的一致好评。

  目前,科技创新已经成为我们国家的发展战略,科技创新的基因已经渗透到国内各行各业。在芯片领域,随着我国经济发展转型升级,对芯片的依赖度越来越高,国家对芯片产业给予了战略层面的关注并发布了大量相关文件,强调“集成电路产业是信息技术的产业核心,是支撑经济★◇▽▼•社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。”但▪▲□◁我国在核心芯片(CPU)及集成电路相关领域起步较晚,底层技术、核心技术积累相对▷•●薄弱。目前,我国在★-●=•◆◁•▽“芯片体系结构”创新领域尚处于空白,“缺芯少魂”的问题依然存在,这严重的制约了我国在高端核心芯片产业的创新和发展。可以说,加快我国自主知识产权的“核心芯片体▪…□▷▷•系结构”的创新,已变得刻不容缓。

  2004年起,青云计算机在“芯片体系结构”领域展开了积极的探索与创新,并首次在“冯诺依曼&哈佛结构”以外实现了在该领域底层的芯片体系结构创新与技术突破,构建起完全自主知识产权的“L-新型芯片体系结构”这一研究创新,为青云计算机在我国集成电路产业发展开拓新的思路和探索空间。其核心优势在于能在同时◆●△▼●并发的驱动多道程序化简为单核资源的处理中并发的执行,该结构能融合于任何一款处理器,广泛应用于各种电子设备,提升芯片整体性能同时降低成△▪▲□△本。

  青云L型芯片具备完善的开发工具链,Lrcore能完全兼容RIS◇=△▲C-V指令集,高主频,单核高并发,能够同时执行多道程序,支持8~25道程序并发。高效的多核结构,能频繁支持多核多并发。在低功耗、降低成本方面,青云L型芯片能节约20~40%的面积,具有明显的◇•■★▼低功耗优质,LRCPU(8~25道)预期单核多道并发功耗为8~10W,与典型功耗相比下降30%,值得关注的是,在高性能方面,青云L型结构DSP▲●…△对比AD的DSP,相同主频,特定算法下,L_DSP的处理能力是ADI_DSP的5.5倍,尽显其性价比的优势及超前沿的性能表现。

  青云计算机L型架构芯片的技术突破,将大幅提升计算效能,提升服务器产品的核心竞争力,为我国企业转型升级、向数字化、智能化提升起到积极的促进作用。谈到未来的发展方向,青云计算机董事长涂庆年表示:青云计算机希望通过深入研发L型架构芯片,推动国家“核心芯片体系结构”建设,引领集成电路产业从“无序发展”走向“有序发展”,并形成国家标准,服务国民经济发展。

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